（全球TMT2023年2月10日讯）今日要点：华为在与ChatGPT相关的大模型领域早有布局；富士康与Vedanta将合资设立半导体晶圆厂及显示器厂；日本国内基金JIP提出收购东芝最终方案；真我GT Neo5智能手机发布。

华为在与ChatGPT相关的大模型领域早有布局

对于华为在类似ChatGPT方向上的布局，华为计算产品线相关负责人表示，公司2020年开始在大模型开始有布局，2021年发布了鹏城盘古大模型，是业界首个千亿级生成和理解中文NLP大模型。在大模型产业化方面，华为已发起了智能遥感开源生态联合体、多模态人工智能产业联合体，智能流体力学产业联合体等。

富士康与Vedanta将合资设立半导体晶圆厂及显示器厂

印度Vedanta公司一位高管称，Vedanta与富士康在印度的半导体业务投资第一阶段规模约120亿美元，其中约75亿美元规划投资半导体晶圆厂，另外30亿-40亿美元规划投资显示器制造厂。在Vedanta与富士康的合资公司中，Vedanta将持股63%，富士康持股37%。

格芯将为通用汽车长期供应半导体芯片

通用汽车和格芯达成一项长期协议，为这家汽车公司供应半导体芯片。根据该协议，格芯将在位于纽约州北部的工厂为通用汽车的主要芯片供应商进行生产。通用汽车表示，该协议支持其减少为其车辆提供动力所需的独特芯片数量的战略。

日本国内基金JIP提出收购东芝最终方案

围绕东芝公司(Toshiba)经营重组，日本国内基金“日本产业合作伙伴”(Japan Industrial Partners，JIP)阵营提出了收购的最终方案。预计收购额达到2万亿日元(约152亿美元)规模。银行团已向JIP出示文件，承诺放贷总计约1.4万亿日元，资金筹措有一定眉目。包括海外投资者等相关人士在内的东芝高层是否接受提案，将成为今后的焦点。JIP阵营计划在收购东芝后，让其退市。

真我GT Neo5智能手机发布

搭载高通公司第一代骁龙8+移动平台的真我GT Neo5智能手机发布，配备逐点半导体X5 Plus视觉处理器，首发量产240W满级秒充。屏幕方面，该手机采用6.74英寸的1.5K屏幕，分辨率为2772*1240像素，支持至高144Hz刷新率及2160Hz PWM调光。起售价为2499元。

禾赛科技登陆纳斯达克

激光雷达企业禾赛科技登陆纳斯达克，发行价为19美元/ADS，开盘价23.75美元/ADS，上涨25%。禾赛科技于2014年创立于上海，其产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统(ADAS)的乘用车和商用车，以及自动驾驶汽车。截至2022年底，禾赛科技的激光雷达累计交付量超过10.3万台，是全球首个达到10万级别交付量的车载激光雷达公司。

GSMA MWC 上海2023宣布回归

GSMA MWC上海确认将于2023年6月28日至30日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办。在MWC上海，世界领先的企业和开拓者将分享最新思考，探讨产业发展和展望未来科技。

Flexport飞协博应用程序上架Shopify应用商店

Flexport飞协博宣布Flexport App上架Shopify应用商店，这款旗舰应用程序是为中小型企业 (SMB) 设计的一站式综合解决方案，以满足其对全球贸易的需求，这同时也是Flexport飞协博与Shopify战略合作的首个里程碑。