（美通社头条）LG Innotek正在加速全面开展业务活动，瞄准倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板市场。LG Innotek的FC-BGA通过使用DX技术以最大限度地减少 “翘曲”(基板在加工过程中因热和压力而弯曲的现象)。1月份，LG Innotek在龟尾第4工厂举行了FC-BGA新工厂设备交付仪式。LG Innotek在2022年6月收购的总面积约为22万平方米的龟尾4号工厂内建设了最新的FC-BGA生产线。新工厂将在今年上半年拥有先进的生产系统，并在2023年下半年开始全面生产。