CLAP将携有机薄膜晶体管应用技术亮相CES 2023

(全球TMT2023年1月6日讯)专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP于1月5日至8日参加全球最大的消费电子和信息技术展CES 2023(2023消费类电子产品展览会)。CLAP准备了一个物联网基础设施展位,展示OLED移动大屏幕指纹和透明微型LED的有机薄膜晶体管应用。

CLAP OTFT (Organic Thin Film Transistor) FoD (Fingerprint on Display)
CLAP OTFT (Organic Thin Film Transistor) FoD (Fingerprint on Display)

有机薄膜晶体管的优势在于使用各种涂层工艺(溶液材料)以较低的成本制造设备,而不需要使用昂贵的沉积设备,并且可以采用低温工艺(低于120摄氏度)在塑料薄膜上制造设备。特别值得一提的是,有机薄膜晶体管的制造工艺非常环保,这是CLAP有机薄膜晶体管的差异化解决方案之一。CLAP正在优先考虑面向大屏幕指纹识别传感器和透明柔性微型LED显示器实现有机薄膜晶体管商业化。