（全球TMT2022年12月8日讯）今日要点：孙正义悄悄增持软银集团股份向私有化更近一步；华为小米发布会重新定档；OPPO将发布首款竖向小折叠屏手机；联发科天玑8200处理器发布。

孙正义悄悄增持软银集团股份向私有化更近一步

孙正义悄悄加强了对软银集团的控制，接近他可以出价将这家全球最大的科技投资者私有化的地步。孙正义在过去两个月的积极回购使软银的流通股减少了近9000万股，截至9月底，孙正义在该公司的持股比例从32.2%上升至34.2%。孙正义在软银内部讨论过将公司私有化的想法。根据日本法律，如果孙正义的持股比例达到66%，他就可以迫使其他股东出售股份，在某些情况下不需要支付溢价。

华为小米发布会重新定档

华为冬季全场景新品发布会于12月9日14:00举行。小米13系列新品发布会则定于12月11日举行。此前该场发布会因故延期。

小米印度首席商务官辞职

小米印度公司宣布，其首席商务官(CBO)拉古·雷迪(Raghu Reddy)将离职。雷迪曾帮助小米公司登顶印度智能手机和智能电视市场。小米印度公司在一封电子邮件中称：“雷迪曾是小米印度领导团队不可或缺的一部分。雷迪辞职后将在外部寻求不同的发展机会。”

OPPO将发布首款竖向小折叠屏手机

OPPO未来科技大会2022将于12月14日-15日举办。届时，OPPO将发布技术战略以及Find N2系列折叠旗舰新品。其中，OPPO Find N2系列将包括Find N2和OPPO首款竖向折叠旗舰Find N2 Flip。爆料称，Find N2 Flip将搭载联发科天玑9000+芯片。手机的外屏部分是3.26英寸，旁边是两颗硕大的镜头。内屏则是一块居中挖孔直屏。

联发科天玑8200处理器发布

联发科发布了天玑8200处理器，该处理器是天玑8100升级版。天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺，架构为1+3+4设计，性能核心是Cortex A78，最高主频达3.1GHz，加上4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。与天玑8100相比，天玑8200做了工艺升级，CPU频率有所提升，同时集成Mali-G610 GPU和APU 580，能效分别提升8%和13%。

索尼寻找合适人形机器人的应用案例

索尼(Sony)表示，公司拥有制造人形机器人的技术，但仍在寻找合适的应用案例。该公司早在1990年代末就创造了Aibo机器狗，销量约为15万台。该公司还于2018年推出了升级版，但在上市前6个月仅售出了约2万台。近年来，其他公司也研发出了人形机器人，其中包括本田的ASIMO、特斯拉的Optimus，以及现代旗下波士顿动力公司(Boston Dynamics)，后者几年前推出了Atlas，目前仍在测试中。

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

SK海力士宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

东芝拟增产EV半导体

东芝拟增产用于确保纯电动汽车（EV）安全等的半导体，到2024年将在日本福冈县的旗下生产公司光电耦合器的产能较目前提高2成。光电耦合器在半导体之中属于小众领域，从全球份额来看，东芝连续12年排在首位。

半导体公司Rapidus与比利时研究机构imec合作

力争在日本生产新一代半导体的新公司Rapidus与总部设在比利时的研究机构imec签署了推进技术合作的备忘录。Rapidus将向imec派遣技术人员，获取尖端领域的知识经验。而imec则将讨论在日本设立研发团队，还考虑在日本政府计划2022年内设立的半导体研发基地展开合作。imec属于非营利的国际研究机构。在世界范围拥有超过5000名人员，一直主导有关电子和医疗等尖端技术的研发。企业输送资金和人才，通过利用imec的技术人员和器材，共同推动开发。