60%华为手机将采用麒麟芯片

华为7月26日宣布8月在中国上市支持“5G”的智能手机,同时,华为将推进核心零部件的自产化,用于智能手机的名为“麒麟985”的新一代半导体也将在今年秋季实用化。由旗下企业海思半导体设计,半导体代工巨头台湾积体电路制造(简称台积电)生产。还将采用美国苹果和韩国三星电子也仍未采用、被称为EUV(极紫外)光刻的尖端技术。

市场看法预期华为将会在旗下超过60%比例装置采用麒麟处理器,数量预期会超过1.5亿台。 (全球TMT www.tmtnews.tech)

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