华为7月26日宣布8月在中国上市支持“5G”的智能手机，同时，华为将推进核心零部件的自产化，用于智能手机的名为“麒麟985”的新一代半导体也将在今年秋季实用化。由旗下企业海思半导体设计，半导体代工巨头台湾积体电路制造（简称台积电）生产。还将采用美国苹果和韩国三星电子也仍未采用、被称为EUV（极紫外）光刻的尖端技术。

市场看法预期华为将会在旗下超过60%比例装置采用麒麟处理器，数量预期会超过1.5亿台。 （全球TMT www.tmtnews.tech）