（全球TMT2022年12月1日讯）罗克韦尔自动化 (Rockwell Automation, Inc.) 于11月16日至17日在伊利诺伊州芝加哥市麦考密会展中心举行 2022 年度自动化博览会 (Automation Fair^® 2022)，并在此次年度盛会上展示和推介了一系列即将面市的新品和解决方案。

其中，罗克韦尔自动化推出了一套全新解决方案，可帮助机器制造商简化设计、降低成本，并通过机载 (on-machine) 产品组合打造新一代高性能机器。 罗克韦尔自动化提供的分布式变频器和分布式I/O（输入/输出）构成了一种旨在满足苛刻应用需求的可扩展式解决方案，具体包括：Armor Kinetix^® 电机侧与集成驱动电机伺服解决方案；ArmorBlock 5000™ I/O，采用 IO-Link 技术的分布式 I/O 模块；Armor™ PowerFlex®，面向高要求应用的驱动器。