（全球TMT2022年11月23日讯）今日要点：蒋尚义出任鸿海半导体策略长；张忠谋证实台积电计划在美建3纳米厂；罗永浩AR公司完成约5000万美元天使轮融资；vivo发布X90系列新品。

蒋尚义出任鸿海半导体策略长

鸿海科技集团宣布，即日起由蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报。鸿海方面表示，借蒋尚义丰富的半导体产业经验，未来其将为鸿海科技集团提供全球半导体布局策略及技术指导。蒋尚义原在德州仪器等美国企业任职，后来到台积电领导研发部门，是推动台积电增长的人物之一。2016年他出任中芯国际的独立董事。2019年出任武汉弘芯半导体制造的总经理。2020年12月，蒋尚义受邀担任中芯国际的经营高管，2021年11月辞职。

张忠谋证实台积电计划在美建3纳米厂

11月21日，台积电创始人张忠谋在当日召开的记者会上表示，正在考虑在美国亚利桑那州建设新工厂，生产被称为“3纳米”的最尖端半导体产品。同时称，计划差不多敲定。台积电目前正在亚利桑那州建设新工厂，生产被称为“5纳米”的尖端半导体。这是投资120亿美元建设的海外首座尖端工厂，预定2024年启动量产。此次宣布建设的3纳米新工厂将采用超过5纳米产品的技术，是在美国第二阶段的大型项目。

罗永浩AR公司完成约5000万美元天使轮融资

罗永浩AR创业公司细红线科技宣布近日刚刚完成约5000万美元的天使轮融资，投后估值约为2亿美元。细红线科技表示，本轮融资由美团龙珠领投，蓝驰创投、联想创投、经纬创投、大疆创新、ATM Capital等投资机构，以及黎万强、吴泳铭等科技界人士跟投，并由创瓴资本担任融资顾问。细红线成立于2022年6月，致力于打造智能手机之后的下一代个人计算设备平台。

vivo发布X90系列新品

vivo正式发布了X90系列新机，包含三个机型X90、X90 Pro和X90 Pro+。全球首发联发科天玑9200芯片，采用业界首款台积电第二代4nm工艺。X90系列主打影像，搭载新一代双芯解决方案，并深化与影像战略合作伙伴蔡司的联合研发。其中超大杯X90 Pro+手机带来了蔡司影像技术，包括1英寸超大底传感器等。同时，vivo也发布了全球首款真Hi-Fi无线耳机TWS 3系列。内置12.2mm超宽频声音单元，具有3重纳米复合振膜，频响范围5Hz- 40kHz，音域是传统声音单元的2倍。

Interplex推出可堆叠多排板对板连接器

Interplex推出多排板对板（BTB）连接器产品。全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX压配引脚，因此无需焊接。这些引脚由铜合金制成，具有极低的接触电阻。每个引脚的载流能力均为3A。

DOBOT Nova协作机器人发布

Dobot发布专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列，可用于制作咖啡、冰淇淋、炸鸡、煮面、调酒，以及按摩理疗。DOBOT Nova系列首次发布两款产品，分别适用于零售领域的Nova 2以及按摩理疗等领域的Nova 5，负载分别是2kg和5kg，可以替代或减少人力投入。