新思科技助力三星提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA

(全球TMT2022年11月4日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片,从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极(GAA)技术被采用于对功耗、性能和面积(PPA)要求极高的应用中。

与三星SF5E工艺相比,采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%,性能提高约30%,面积缩小30%左右。三星持续将新思科技DSO.ai™技术纳入其流程中,利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择,并加快其流程的开发。