iQOO Neo7智能手机;索尼“地球蓝”LinkBuds S耳机;卡西欧多款40周年纪念款手表 | 科技新品

(全球TMT2022年10月29日讯)iQOO Neo7智能手机发布;索尼LinkBuds S耳机推出地球蓝配色;卡西欧宣布发布Flare Red手表及与纽约涂鸦艺术家Eric Haze合作打造的手表;Brother内置墨仓彩色喷墨一体机DCP-C421W上市;三星电子宣布2亿像素系列传感器再增添一员;技嘉科技发表B650系列主机板;必恩威科技推出新的CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD;其阳华夏推出搭载AMD EPYC处理器网通设备;Ouster发布OS REV7系列数字激光雷达;未来居推出有线一体式RCU。

消费电子

iQOO: Neo7智能手机发布

iQOO Neo7智能手机采用FHD+分辨率的护眼电竞直屏,支持高至120Hz刷新率与光学指纹识别,同时配备120W快充和5000万像素的IMX766V高清主摄。处理器方面,采用来自联发科的天玑9000+旗舰5G移动平台,与独立显示芯片Pro+一同构成双芯,以及Pixelworks逐点半导体的专业视觉处理方案。

索尼:LinkBuds S耳机地球蓝配色

索尼(Sony Electronics)推出LinkBuds S 耳机的新颜色版本,名为“地球蓝”,这款新耳机是由回收的水瓶材料制成。除了新产品外,索尼还为其 LinkBuds 和 LinkBuds S 耳机增加了多设备连接支持。

卡西欧:Flare Red手表新品

MTG-B3000FR and GWG-2040FR
MTG-B3000FR and GWG-2040FR

卡西欧宣布发布防震系列手表G-SHOCK的两款最新产品。40周年纪念款Flare Red手表MTG-B3000FR和GWG-2040FR采用由磷光材料制成的多色层压外圈,以及G-SHOCK品牌色红色。卡西欧使用了一种新开发的技术,将碳和彩色玻璃纤维片层压在一起,并将其切割成外圈。混合在玻璃纤维片中的磷光颗粒,即使在黑暗中效果也令人惊叹。每一块手表外圈都有独特外观,因为外圈在层压中的位置不同,材料会则会呈现出不同的外观。

卡西欧:与Eric Haze推出合作款

GMW-B5000EH
GMW-B5000EH

卡西欧宣布G-SHOCK品牌防震手表再添新成员。GMW-B5000EH是与纽约涂鸦艺术家Eric Haze合作打造的一款手表,以庆祝即将在2023年4月迎来的G-SHOCK 40周年纪念日。这款手表基于GMW-B5000D,延续了第一款G-SHOCK的设计,并配有一个结合Haze经典艺术作品的腕带。不锈钢表带上具有黑色IP涂层,然后覆盖了激光雕刻的圆点图案。

Brother:DCP-C421W彩色喷墨一体机

Brother内置墨仓彩色喷墨一体机DCP-C421W新上市。此次Brother创新引入“按需打印,按页付费”的家庭文印新模式:通过微信小程序购买打印页数,墨水则由厂家提供。DCP-C421W打印机可呈现高精度、高质量的彩色打印效果。DCP-C421W还支持微信小程序"兄弟畅享印"连接打印,同时还可通过该小程序进行配置,实现远程打印。

硬件

三星电子:2亿像素系列传感器新品

三星2亿像素图像传感器 ISOCELL HPX
三星2亿像素图像传感器 ISOCELL HPX

三星电子宣布2亿像素(200MP)系列传感器再增添一员。延续三星最小的0.56微米(μm)像素,全新的图像传感器ISOCELL HPX为智能手机相机用户继续提供超高分辨率的影像世界。即便放大到原图片尺寸的四倍,也能够保持1250万像素(12.5MP)的清晰度。先进的DTI(Deep Trench Isolation)技术不仅能单独分隔每个像素,还能提高感光度,以捕捉清晰生动的图像。此外,0.56微米的像素尺寸可以减少20%的摄像头模组面积,使智能手机的机身更加轻薄小巧。

技嘉科技:B650系列主机板

技嘉AMD B650系列主板强势来袭 抢攻主流玩家市场

技嘉科技发表支援新世代AM5平台的B650系列主机板,涵盖GIGABYTE及AORUS B650E及B650等多款机种。搭载直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模组,全面支持次世代PCIe 5.0通道的插槽与M.2接口,并同时相容AMD EXPO及 IntelR XMP DDR5内存超频功能,频率可达DDR5-6600以上,且配备PCIe和M.2装置快速装卸设计。

必恩威:CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD

被安装于系统之中的PNY CS1031 M.2 NVMe Gen 3x4 SSD
被安装于系统之中的PNY CS1031 M.2 NVMe Gen 3x4 SSD

必恩威科技(PNY Technologies)宣布,该公司推出新的创新型和高性能CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD。CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD能够促进利用先进内部存储PCIe Gen 3x4 NVMe 1.3接口,来取代SATA接口,为增加带宽提供支持,而这是因为新产品拥有多条线路,以及更高效的信号机制。CS1031 M.2 2280 NVMe Gen3x4 SSD为长久使用而设计,将能改善用户体验,加速缩短存入时间,让读取和写入方面的传送速度最高分别达到2400 MB/s与1750 MB/s。

其阳华夏:搭载AMD EPYC处理器网通设备SCB-1937

其阳华夏推出搭载最新AMD EPYC处理器网通设备SCB-1937

其阳华夏推出搭载最新AMD EPYC处理器网通设备SCB-1937。SCB-1937双路EPYC平台是专门为IO繁重的网络计算设计的,亦非常适合最近对Edge AI和加速计算等应用的需求。8x前置PCIE网络扩展插槽设计允许自由组合配置高速网络扩展模块或GPU加速卡。凭借其搭载的最新的 EPYC 7003处理器,前面板可以实现高达8x 100Gbps的网络带宽。前置扩展插槽除了支持网络扩展模块之外,还可支持U.2 SSD转换模块、标准PCIe x8转换套件等。SCB-1937C机型额外搭配2x PCIe Gen4 x16 插槽,可以支持200Gpbs NIC或最新的高速GPU/FPGA用于增强AI计算的加速器。

Ouster:REV7系列数字激光雷达

Ouster最新REV7系列,包含OSDome、OS0、OS1和OS2
Ouster最新REV7系列,包含OSDome、OS0、OS1和OS2

高分辨率数字激光雷达供应商Ouster发布最新OS REV7系列数字激光雷达,全线搭载新一代L3芯片。该全定制专有芯片首次将背照式技术(back-side-illumination)引入高性能激光雷达领域。L3芯片上集成了1.25亿个晶体管,最大计算能力可达21.47 GMACS。基于提升的片上处理系统,L3芯片每秒可计数约10万亿个光子,每秒可输出高达520万个数据点。Ouster REV7系列提供了更远距离和更高精度下的更广范围探测,以实现更优的测绘、更准确的障碍物探测及更安全的室内外自动化。

未来居:有线一体式RCU智能网关

小米生态链企业未来居面向高星酒店及连锁酒店推出有线一体式RCU(金属壳版),是一款系统化的高性能、高集成、低消耗的智能网关设备。未来居自主研发的有线一体式RCU(金属壳版)接入小米IoT平台,支持“小爱同学”语音控制,采用485串口通讯协议,通过云端服务器实现对客房灯光、窗帘、空调等设备及场景的智能控制。具有体积小、布线少、高稳定、高安全等多个特点。