（全球TMT2022年10月13日讯）全球300毫米半导体晶圆厂产能预计2025年达新高

SEMI在研究报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。

第二季度印度智能音频设备出货量增长55%

Canalys最新预测，2022年第二季度全球智能个人音频设备出货量同比下降1.7%，降至9810万台。全球第三大智能个人音频市场印度逆势而上，出货量大幅增长55%。但印度的增长不足以抵消全球整体下滑，美国下降1%，中国下降13%。真无线立体声（TWS）是唯一增长的智能个人音频分支，出货量增长8%，达到6300万台，印度是TWS增长的主要动力。