黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元

(全球TMT2022年8月8日讯)8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系,包含:自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案,全栈式自动驾驶解决方案,全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。与此同时,黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案,已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。