全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI发布《年中总设备预测报告》。根据报告，原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备在全球销售额将从去年的历史最高值645亿美元下降18.4%至527亿美元，2020年设备销售额将恢复增长至588亿美元，涨幅为11.6%。

这份《年中总设备预测报告》显示，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1%至422亿美元。包括晶圆厂设备、晶圆制造和光掩膜设备的前端部分预计今年将下滑4.2%至26亿美元。装配和包装设备部门预计在2019年下降22.6%至31亿美元，而半导体测试设备预计今年将下降16.4%至47亿美元。

中国台湾将取代韩国，成为最大的设备市场，并以今年21.1%的增长率领先世界。其次是北美，增长率为8.4%。中国大陆将连续第二年保持第二位，而韩国跌至第三位。除台湾和北美外，大部分地区今年都呈萎缩趋势。（全球TMT www.tmtnews.tech）

SEMI预测，到2020年，设备市场可能因内存方面的支出和中国大陆新增项目，而有所恢复。日本的设备销售额将增长46.4%至90亿美元。预计明年中国大陆、韩国和台湾地区仍将是三大市场，中国大陆首次跻身首位。