（全球TMT2022年7月29日讯）国际半导体协会(SEMI)最新的硅晶圆行业季度报告显示，2022年第二季度全球硅芯片出货面积超过今年第一季度，再创历史新高，环比增长1%至3,704百万平方英寸(million square inches; MSI)，相比去年同期报告的3,534百万平方英寸增长5%。

在强劲的半导体市场的推动下，硅出货量和需求依然强劲。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨压力。面对持续的半导体工厂扩张，晶圆供应仍然受到限制。硅晶片是大多数半导体的基本材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化薄盘的直径可达12英寸，并用作制造大多数半导体的基板材料。