（全球TMT2022年7月21日讯）今日要点：三星折叠屏手机2021年出货近1000万台；苹果积极测试9英寸可折叠设备；阿斯麦芯片制造设备订单创纪录；微软冻结部分部门招聘计划。

微软冻结部分部门招聘计划

随着美国经济持续疲弱，微软取消了许多招聘计划，包括Azure云计算部门和安全软件部门。微软表示，此次冻结招聘将在可预见的未来持续下去，但该公司拒绝对具体受影响的部门和业务发表评论。该公司表示，他们将继续推进已经启动招聘的职位，而部分关键职位也不受此次冻结招聘的影响。这是微软5月披露的招聘放缓计划的延伸，当时受影响的主要是Windows、Office和Teams团队。

谷歌暂停两周招聘活动

谷歌(Google)正在推进其招聘放缓的步伐，招聘活动完全暂停两周。全球排名靠前的科技巨头并不是非常缺钱。但随着潜在经济衰退的迫近，即使是最财大气粗的公司也有了关注开支成本的强烈动机。

Lyft裁员并将关闭租车服务 

Lyft已裁员60人，同时将停止租车服务并整合全球业务。此次裁员涉及不到2%的员工，主要影响的是运营部门的员工。该公司表示，将关闭让消费者在应用程序上租赁其汽车的业务。该公司拓展第一方租车业务的道路漫长且充满挑战，存在很大的不确定性。

三星折叠屏手机2021年出货近1000万台

三星MX业务总裁TM Roh表示，在2021年三星出货了将近1000万台折叠屏手机，同比增长300%，距离三星让折叠屏成为业界主流的目标更近了。在这将近1000万台折叠屏手机中，Galaxy Z Flip3出货量占了70%，超出了公司预期。随着下一代折叠屏的到来，预计折叠屏的需求还会持续增加。三星即将于8月10日举行新品发布会，正式发布新一代折叠屏Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4等新品。

苹果积极测试9英寸可折叠设备 

天风证券知名分析师郭明錤透露，苹果正在测试9英寸的可折叠屏幕设备，但可折叠iPhone需要等到2025年或以后才能上市。在最新推文中，郭明錤表示苹果正“积极测试”采用9英寸可折叠OLED屏幕的设备，而且PPI（单位像素密度）会介于iPhone和iPad之间。这款设备只是为了用于评估和验证苹果在可折叠方面的关键技术，并不代表着任何最终零售产品的规格。

苹果自称是医疗技术领域先驱

苹果周三发布了一份报告，概述了数字健康市场的两管齐下战略，一方面以健康和健身功能吸引消费者，另一方面与传统医疗保健系统互动。该报告由苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）带头。它还开始与斯坦福大学医学院等机构合作，开展大规模的正规医学研究。大部分工作都围绕着Apple Watch。苹果公司声称自己是医疗技术领域的先驱，并将把它作为未来几年的增长动力。iPhone和Apple Watch现在支持17个健身和健康领域的功能。Health应用程序可以存储150多种与健康相关的数据。

阿斯麦芯片制造设备订单创纪录 

光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布了创纪录的订单水平。2022年第二季度净销售额为54.31亿欧元，同比增长35%。净利润为14.11亿欧元，同比增长36%。今年第二季度，阿斯麦总共售出91台光刻机，不过由于采用快速发货机制，只有40台的收入能在年内确认。阿斯麦表示，该公司有大量的储备订单，并预测未来几年的需求会很强劲。另外，阿斯麦下一代的高NA孔径EUV光刻机获得了重大突破。高NA孔径的EUV光刻机价格也会大幅上涨，下一代光刻机价格要暴涨到4亿美元，原型机预计2023年上半年完工，2025年首次投入使用，2026年到2030年主力出货。

高通、美满电子产品将涨价

在英特尔之后，高通、美满电子(Marvell)也给客户发通知涨价了。美满电子在某些供应紧张的细分市场和产品中，将客户价格上调7-8%，新价格将从8月1日开始生效。高通这边的涨价分两步，新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。

甲骨文和微软深化云平台的互操作性 

甲骨文和微软宣布面向Microsoft Azure的甲骨文数据库服务(Oracle Database Service for Microsoft Azure)全面上市，加深其云的互操作性，使客户能够更容易地在两个平台上运行项目。借助这一新产品，Microsoft Azure客户可以轻松地在Oracle云基础设施(OCI) 中以熟悉的体验预置、访问和监控企业级Oracle Database services。用户也可以在Azure上迁移或构建新的应用程序，然后连接到Oracle Database services中。

恩智浦将与鸿海合作开发新一代车用平台

恩智浦(NXP)将与鸿海科技集团(富士康)共同开发新一代智能互联汽车平台。本次策略合作的核心将整合恩智浦S32系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品。合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构(EEA)以及车用网路安全等2大平台以及7大应用领域。鸿海与恩智浦的第一阶段合作，已规划超过10项车用产品将会陆续展开。

大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片 

大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。