（全球TMT2022年7月20日讯）非营利组织"开放计算项目基金会"（Open Compute Project Foundation，简称"OCP"）发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW) 规范。BoW规范代表着OCP开放域特定架构 (ODSA) 项目的一个下一步行动：迈向建立一个开放的Chiplet生态系统，并成为新芯片市场和集成电路供应链模型的催化剂。BoW规定了针对片上系统 (SoC) 分解优化的物理层 (PHY)，并补充了OCP ODSA开放高带宽互连 (OpenHBI) PHY规范，以适用于高带宽内存和其他并行带宽密集型用例。

ODSA BoW PHY规范针对商品（有机层压板）和先进封装技术进行了优化，可实现成本和能源效率，以及跨各种工艺节点的高性能设计。该规范的编写旨在让许多用例可以推动大规模经济。规范考虑了施加尽可能少的约束，并避免了包括在分解现有SoC时可能会增加设计复杂性的所需功能。BoW规范具有开放许可证，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在内的至少10家公司中使用，涵盖5、6、12、16、22和65nm工艺节点的十多个不同用例，涵盖网络、专用AI芯片、FPGA和处理器的基于Chiplet的产品。