（全球企业动态）台积电(TSMC)在日本茨城县筑波市新设的研发设施24日启用，台积电在台湾以外地区设立研发据点尚属首次。台积电将研发叠加多个半导体提高性能的下一代“三维硅晶堆叠技术”等。与旭化成和揖斐电(IBIDEN)等20多家日本企业合作，日本政府补贴约190亿日元。台积电和索尼集团及电装公司携手，还将在熊本县建设半导体工厂。