（全球TMT2022年6月20日讯）今日要点：台积电计划在台湾再建4座工厂生产3nm芯片；台积电日本建厂最高补贴35亿美元；三星2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片；三星李在镕访问比利时微电子研究中心。

台积电计划在台湾再建4座工厂生产3nm芯片

为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。每座工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂，有些正在建设，有些已经完成。

台积电日本建厂最高补贴35亿美元

日本政府17日宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台积电公司(TSMC)等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴4760亿日元(约35亿美元)。台积电将携手索尼集团与电装，主要面向日本客户进行生产。日本在半导体生产方面落后，因此政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。对台积电等的补贴是基于相关法律的首个项目，到2024年底前陆续发放。预计工厂将在2024年12月首次出货。

三星2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片

三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。这家韩国半导体巨头在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。继今年上半年将GAA技术应用于其3纳米工艺后，三星计划在2023年将其引入第二代3纳米芯片，并在2025年大规模生产基于GAA的2纳米芯片。台积电的战略是在今年下半年使用稳定的FinFET工艺进入3纳米半导体市场，而三星电子则押注于GAA技术。

三星李在镕访问比利时微电子研究中心

三星电子副会长李在镕访问了位于比利时鲁汶的微电子研究中心（imec）。李在镕会见imec首席执行官卢克·范登霍夫，双方就半导体领域的最新技术和研发方向进行讨论。imec成立于1984年，是欧洲规模最大的综合半导体研究所，已同全球主要半导体企业建立合作关系。李在镕当天听取有关顶尖半导体加工技术、人工智能、生物和生命科学、未来能源等imec研究课题的介绍，并走访了研发一线。分析认为，李在镕访问imec旨在了解相关研究工作的开展情况，以便今后致力于开发新技术引领未来战略领域。