百度推出鸿鹄芯片与华为麒麟深度合作

继去年推出“昆仑”芯片,百度在2019年AI开发者大会上再推出远场语音交互芯片“鸿鹄”。鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造,主要应用于车载语音交互、智能家居等场景。

同时,百度飞桨与华为麒麟芯片达成深度合作。双方的合作内容包括:百度飞桨将与华为麒麟芯片在HiAI Foundation底层全面对接,最大限度释放芯片硬件能力,为端侧AI提供最强劲的算力;双方将共同优化经典模型,让搭载麒麟芯片的设备运行得更加流畅,为用户提供绝佳的体验;通过深度学习框架的性能和功能诉求,驱使芯片不断提升算力,驱使下一代芯片的快速演进。 (全球TMT www.tmtnews.tech)