苹果200家顶级供应商近半数受上海疫情影响;华为消费者业务更名华为终端;vivo推出第二款自研芯片V1+

(全球TMT2022年4月21日讯)今日要点:苹果200家顶级供应商近半数受上海疫情影响;华为消费者业务更名华为终端;vivo推出第二款自研芯片V1+;比亚迪半导体发布全新车规级芯片。

苹果200家顶级供应商近半数受上海疫情影响 

苹果的200家顶级供应商中有一半在上海及周边地区设有工厂。根据对苹果最新供应链名单的分析,超过70家公司在江苏省设有向苹果供货的制造工厂,其中大部分位于上海附近的昆山和苏州。此外名单中有约30家公司在上海设有工厂。上述这些供应商涵盖了从iPhone第二大组装厂和硕、iPad主力组装厂仁宝,到显示器、PCB、热部件、电池和声学元件等领域。例如,声学元件供应商瑞声科技、电子零件制造商Panasonic、面板制造商日本显示器(JDI),都有厂房位于受疫情影响的苏州。上海有和硕及组装Mac的广达。昆山的苹果供应厂商除了和硕、仁宝、欣兴电子以外,还有南亚塑胶和散热模组厂双鸿等。

华为消费者业务更名华为终端

在华为商用办公终端新品发布会上,华为常务董事,终端业务CEO余承东宣布,华为消费者业务更名为“华为终端业务”,全面进军商用领域。余承东介绍,未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块,消费产品继续聚焦服务大众消费者,商用产品则专注于服务政府及企业客户。华为官网显示,余承东个人信息为现任华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO、智能终端与智能汽车部件IRB主任。

vivo推出第二款自研芯片V1+

vivo推出第二代自研芯片——全新自研影像芯片V1+,将在4月25日发布的vivo X80系列新机上搭载。自研芯片V1+既是专业影像芯片,又是显示性能芯片。相比上一代,V1+在影像层面之外,将芯片功能拓展至性能与显示领域,扩展支持游戏与视频视觉体验。同时vivo与联发科自2021年起就投入了超过300人的开发团队,历经350天软硬件协同开发,将V1+芯片与天玑9000调通。

比亚迪半导体发布全新车规级芯片

比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容,现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片,客户端应用开发项目已全面启动。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,从雨刷、车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开MCU芯片。