（全球TMT2022年4月21日讯）近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

此芯科技CEO孙文剑表示："我们正是看到了这次技术变革机遇，才决心创立此芯科技，专注基于ARM架构的芯片研发。在此助力下，我们将进一步扩充研发团队，充分发挥此芯科技在高性能架构及SoC工程实现、全栈软件实现及Windows OS定制、系统设计及优化等专业能力，积极融入全球生态建设，持续迭代升级高性能、低功耗算力解决方案。" 此芯科技将首先聚焦于研发面向笔记本、高端平板电脑、台式机、AR/VR等应用场景的ARM架构芯片。