OCP基金会宣布新的软硬件协同设计战略

全球TMT • 2年前 (2022-04-17) 307浏览

（全球TMT2022年4月17日讯）旨在为所有人带来超大规模创新的非营利组织OCP基金会（Open Compute Project Foundation）宣布了一项新的硬件和软件协同设计战略，典型案例包括微软和英特尔最近对OCP在可扩展I/O（输入/输出）虚拟化（SIOV）规范方面的捐款，以及目前与Linux基金会在SONiC项目方面的新合作。

OCP's new hardware-software co-design strategy is exemplified by recent contributions by Microsoft and Intel of the Scalable I/O specification, and a new collaboration with the SONiC Project, now at the Linux Foundation.
OCP's new hardware-software co-design strategy is exemplified by recent contributions by Microsoft and Intel of the Scalable I/O specification, and a new collaboration with the SONiC Project, now at the Linux Foundation.

微软和英特尔最近对可扩展I/O虚拟化规范的捐款是OCP硬件和软件协同设计战略的一个重要范例，SIOV可为I/O大规模虚拟化提供硬件和软件架构。这种规范是SR-IOV（单根输入输出虚拟化）的进步，打破了规模限制，使得数以百计、千计的虚拟机器（VM）或软件容器能够动态共享一系列符合当今现代云原生软件要求的I/O设备池。OCP计划围绕SIOV发展一个健康的社区，成为激发硅和云架构创新的催化剂。OCP和Linux基金会之间的合作将扩大到SONiC项目。为了实现与硬件和软件协同设计的匹配，OCP与Linux基金会的SONiC将继续围绕交换机抽象接口（SAI）项目进行协作。