台积电将于8月投产3纳米芯片;联发科下调全年手机芯片出货预期;华为年内已融资140亿元

(全球TMT2022年4月13日讯)今日要点:台积电将于8月投产3纳米芯片;联发科下调全年手机芯片出货预期;华为年内已融资140亿元;小米汽车北京工厂已开工建设。

台积电将于8月投产3纳米芯片

台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产,量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。

联发科下调全年手机芯片出货预期

富邦投顾调查发现,由于国内手机厂接连下修出货目标,同步缩减零组件订单量,联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组,天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套,大幅缩减到仅500-600万套。放眼下半年,该机构认为手机订单能见度非常低,其他如电视、Chromebook等消费电子产品的需求也相当疲弱。

华为年内已融资140亿元

华为拟发行30亿元、期限为180天的华为2022年度第二期超短期融资券,发行日为4月13日-4月14日,缴款和起息日为4月15日,将于4月18日上市流通,到期一次性还本付息。3月份,华为刚刚发行了一笔超短期融资券,募集资金30亿元。今年1月和2月份,华为累计发行了三期中期票据,合共融资110亿元。

小米汽车北京工厂已开工建设

小米汽车北京工厂所在地块已经开工建设,该地块正在进行平地整理工程,约已完成了十之四五。北京市规划和自然资源委员会于3月17日发布北京经济技术开发区亦庄新城YZ00-0606-0101地块的招拍挂公告。公告显示,该地将以“六通一平”形式供地,用于建设智能制造产业基地项目,土地面积718046.1平方米,租赁和出让总年限50年,交易挂牌起始价为人民币61033.9185万元。

中国移动上线5G新通话

中国移动推出5G新通话,定义5G时代的通话产品。5G新通话具备超低时延、超清画质、不占流量、一键视频四大优势。试商用期间,5G视频通话按时长计费(按分钟数),不收流量费,5月1日起,5G套餐内语音分钟数将升级为可用于5G新通话的分钟数,可用于音、视频通话,畅聊不设限。

射频芯片企业唯捷创芯登上科创板

唯捷创芯4月12日在上交所科创板上市,公开发行股份4,008万股,占本次公开发行后总股本的10.02%,发行价为66元/股,计划募集资金24.87亿元。唯捷创芯成立于2010年,公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售,主要产品为射频功率放大器模组(PA模组),此外,还包括部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。从2018年开始,唯捷创芯逐步进入小米、OPPO和vivo等头部品牌厂商的供应商名单,并向这些厂商大规模供货。