（全球TMT2022年3月23日讯）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为宣布推出一项革命性技术，可简化大规模GPU部署，设计符合未来需求，甚至支持尚未公开的技术。此通用GPU系统架构是能够结合支持多种GPU外形尺寸、CPU选择、储存和网络选项的新技术，整体经过优化，提供拥有独特设置和高度可扩展的系统。系统可针对每位客户的特定人工智能（AI）、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）应用程序进行优化。世界各地的组织都要求为其下一代运算环境提供新的选择，要有足以容纳新一代CPU和GPU的散热顶部空间。

该通用GPU平台首先支持搭载第三代AMD EPYC 7003处理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭载内建AI加速器的第三代Intel Xeon可扩展处理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系统。这些系统强化了热容量设计，可采用高达700W的GPU。

Supermicro通用GPU平台是为采用开放式标准设计的各种GPU搭配使用而设计的。通过遵循一套公认的硬件设计标准，例如通用底板（UBB ）和OCP加速器模块（OAM ），以及PCI-E和平台专用接口，IT管理员能够针对其HPC或AI工作负载选择合适的GPU架构。这将满足许多企业的严苛需求，并将简化GPU解决方案的安装、测试、生产和升级。此外，IT管理员将能够轻松选择合适的CPU和GPU組合，为用户打造出真正优化的系统。

4U或5U通用GPU服务器将适用于使用UBB标准，以及PCI-E 4.0，还有即将推出的PCI-E 5.0加速器。此外，还提供32个DIMM插槽以及多种存储和网络选项，也可使用PCI-E标准进行连接。Supermicro通用GPU服务器可容纳使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU，运用非常高速的GPU与GPU互连，例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity结构，或通过PCI-E插槽直接连接GPU。此系统将支持目前所有主要的CPU和GPU平台，为客户提供适合其实际工作负载的选择。

该服务器的设计可提供最大气流，并可容纳当前及未来的CPU与GPU，满足其需要的高散热设计功率（TDP）CPU和GPU，以达到最大的应用程序性能。Supermicro通用GPU服务器提供液冷选项（直接冷却芯片），可满足CPU和GPU所需的加强冷却解决方案。此外，依靠模块化设计，此服务器的某些特定子系统可进行替换或升级，从而延长整个系统的使用寿命，减少完全替换每一代新的CPU或GPU技术所产生的电子垃圾。