（全球TMT2021年11月8日讯）新思科技（Synopsys, Inc.宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform^® Partner of the Year），突显了两家公司在推进下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的长期合作。

此次台积公司授予新思科技OIP年度合作伙伴奖项以表彰新思科技的Interface IP、N4设计基础架构联合开发以及3DFabric™设计解决方案联合开发。新思科技和台积公司的合作加快了半导体的开发和创新，包括最新采用FinFET技术以实现台积公司N3和N4工艺的最佳功耗、性能和占用面积（PPA），以及为包括CoWoS^®、InFO和TSMC-SoIC™在内的台积公司3DFabric™技术提供先进3D系统设计解决方案。