新思科技推出其 PrimeYield解决方案，这是获得专利的快速统计方法和先进的机器学习技术加速支持的投片前设计良率分析的一项突破。

它提供比现有解决方案快1000多倍的设计良率分析和优化，可扩展到具有数十亿晶体管的量产系统级芯片（SoC），使 SoC 设计者能够将设计良率优化左移至投片前的设计阶段。（全球TMT www.tmtnews.tech）