（全球TMT2021年5月6日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim^™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim^™ SPICE、PrimeSim^™ Pro、PrimeSim^™ HSPICE^® 和PrimeSim^™ XA。PrimeWave^™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。

如今超收敛SoC包含更大、更快速的嵌入式存储器、模拟器件和复杂的输入/输出电路，以超过100Gb的传输速率与采用系统级封装设计、在同一硅片上连接的DRAM堆栈进行通信。随着先进的技术制程节点带来更多的寄生效应、工艺变异性和更小的裕度，验证复杂设计的相关挑战随之增加。这就导致需要以更高的准确性、更长的运行时间进行更多的仿真，从而影响到整体SoC设计用时、质量和成本。PrimeSim Continuum通过针对模拟、混合信号、射频、定制数字和存储器设计进行优化的签核质量仿真引擎统一工作流，解决了此类超收敛设计的系统复杂性问题。PrimeSim Continuum使用下一代SPICE和FastSPICE架构和异构计算以优化CPU和GPU资源利用，缩减设计验证用时和成本。