（全球TMT2021年3月19日讯）2021年3月，一年一度的SemiCon China如期开展。除了常规的N1-N5主展区以外，今年的Semi展还增设了E7馆和户外的展棚。主办方也在E7馆搭建了一个特别的新技术舞台，包括中欣晶圆在内的11家公司在这里发布了自己的新技术和新产品。

“国产存储器件的市场地位将会愈发的重要。”中欣总经理郭建岳在演讲中提到，以长江存储为代表的国产存储器件，正在缩小和3家国际巨头之间的技术差距，与此同时，国际巨头也在加速扩张在中国的存储器件产线，例如三星在西安的二期二阶段扩产项目也已经在稳步推进当中。巨头的扩产和国产存储器件的崛起是以快速增长的云端存储需求为背景的，但需求的增长远快于厂商的产能扩张，所以和其他的器件一样，存储器件也面临着严重的缺货，和不断调高的出货价，涨幅已经接近15%。作为存储器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圆也正是在观察到了这样的趋势后，将12寸扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

但存储器件对于硅片的要求不仅在于尺寸，对于某些种类的存储器件来说，其实8英寸的硅片也一样可以使用，但对硅片的品质则会提出完全不同于普通器件的要求，而这样的要求很多时候是针对COP指标，也就是氧气颗粒大小和个数。一般而言存储器件都会要求使用COP-Free的硅片。而对于8英寸硅片来说要做到COP Free，一般有2种方式，第一种是在拉晶过程中直接抑制COP的产生，另一种会在后道工艺中使用退火的方式来形成硅片表层的COP-Free区域，两种方式各有千秋，所能应对的器件种类也不尽相同。但无疑都给国内的存储器件厂商提供了一种相对于12英寸COP-Free硅片来说更底成本的解决方案。而中欣晶圆也是国产硅片供应商中，为数不多的能够同时提供2种不同工艺8英寸COP-Free硅片的厂商，尤其是8寸退火片的开发成功，对中欣来说有着非常重要的战略意义，对国产硅片、下游的国产晶圆厂商来说也意义重大。因为这将是一款甜品级的国产替代产品，高品质但又成本可控。

“除了存储器件以外，中高端5G手机的出货量也在今年强势反弹。”郭建岳总经理继续介绍到。在刚过去的2021年2月，国内市场的手机出货量同比增长接近241%，虽然去年同期受到疫情的冲击影响，但是这样的反弹势头也预示着消费类电子市场已经全面复苏。随之而来的是CMOS模块的成倍增长，因为越来越多的中高端手机将会配备2-3个镜头，而每个镜头背后都藏着一颗不同尺寸和规格的CIS芯片。以索尼和三星为代表的CIS巨头正在加紧生产以应对爆发式的需求增长。而在硅片层面，同质外延片则是CIS芯片的关键原材料，随着中欣晶圆正式下线符合CIS需求的P型同质外延片，能够根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代方案已经正式推向市场，相信可以成为国内CIS芯片厂商的成长之路上的坚实伙伴。

由5G中高端手机需求带来爆发式增长的不仅有CIS芯片，还有电源管理芯片的成倍增长，原先每部4G手机上的PMIC芯片需求量只有一颗，而5G则增加到了3颗左右，使得本就捉襟见肘的全球8英寸PMIC产能更加紧缺。而用于此类芯片的重掺8英寸硅片的供应量也并不充足，中欣晶圆也正是注意到了这点，超低电阻的重掺砷和红磷的8英寸硅片已经在今年一季度正式下线，而更低电阻的超重掺产品也已经蓄势待发。