（全球TMT2021年3月18日讯）硅半导体市场份额由传统国际芯片大厂所占有，在全球疫情持续影响下，现有的芯片供应链弊病暴露，芯片大厂产能缩水，供应紧张，价格飞涨，导致国内多个应用市场面临“缺芯”停产的窘境。在可预见的未来中，5G通信、新能源汽车市场正在快速崛起，如何避免化合物半导体行业重蹈硅半导体的覆辙，早日实现快通信、高能效的智慧互联城市图景，是每个化合物半导体企业所必须思考的问题。

三安集成，超前布局打造国际化制造服务平台

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。三安光电股份拥有超过600台MOCVD机台，是目前全球最大规模的外延生长生产线。将积累了20年的化合物半导体制造经验和砷化镓材料的应用经验延伸至RFFE（射频前端）领域，其中位于泉州制造基地的滤波器大规模生产线，双工器月出货量已超过1000万颗。基于丰富的制造经验，三安集成将业务拓展至第三代半导体材料，于2018年打造世界级4寸和6寸碳化硅半导体研发、制造和服务平台，目前已达到4,000片/月的综合产能；2020年7月，湖南三安半导体产业园于长沙破土动工，投资160亿元打造具有自主知识产权的碳化硅垂直整合生产线，目前已开始产线试跑，达产后预计可达30,000片/月的综合产能。

产业化发展赋能未来能源和通信生活

三安集成提供从衬底到芯片制造，封装到验证测试的一体化服务，与国内领先的芯片设计企业和解决方案商展开深度战略合作，有效加速产品落地。自碳化硅MOSFET平台发布以来，三安集成与5G基站电源、光伏逆变器、新能源汽车电驱和充电设备等企业均有量产导入或战略合作。

在2021年3月18日，三安集成在SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展和“功率及化合物半导体国际论坛 2021”上，向业界展示了关于化合物半导体大规模制造及市场推广的最新进展。