（全球TMT2021年1月28日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布欧洲IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design^™和Verification Continuum^®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。

新思科技产品在低功耗设计以及功率、性能和面积（PPA）指标等方面的良好表现，让Sondrel决定采用其行业领先的设计和验证技术，从而实现低功耗SoC设计的最佳结果质量（QoR）和最短上市时间。

新思科技Fusion设计平台解决方案和功能包括：

• Fusion Compiler^™ RTL-to-GDSII全流程实现系统 
• IC Compiler^™ II布局布线解决方案，配置机器学习技术 
• Design Compiler^® NXT，用于先进节点的领先综合解决方案 
• IC Validator物理签核，提供包括DRC、LVS、PERC和Fill在内的云优化物理签核
• PrimeTime^®黄金时序签核解决方案 
• PrimePower for RTL，进行功耗签核分析 
• StarRC^™黄金签核寄生参数提取解决方案 
• TestMAX^™ DFT，提供全面的先进可测性设计解决方案，适用于不同复杂性 
• Formality^®等价性检验，用于快速增长的大规模芯片功能等价性验证QoR

Verification Continuum平台能够提供业内领先的验证软件解决方案， Sondre可基于此执行可扩展的SoC验证，其中具体包括：

• 用于早期SoC架构分析和优化的Platform Architect^™ Ultra
• 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS^®，实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
• 符合行业实际标准的Verdi^®高级调试解决方案 
• 用于新出现IP产品的Verification IP
• 用于RTL签核的VC SpyGlass^®和用于静态低功率签核的VC LP^™