全球TMT2020年10月21日，Flex Logix 宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类神经网络模型进行加速，其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比，InferX X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ，在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。

InferX X1芯片面积为54mm²， 仅为1美分硬币的1/5大小，更是远远小于其它同类产品。InferX X1 芯片的批量价格仅有目前行业领军产品的1/10左右。InferX X1 配套的软件使其非常易于用户使用。其中的InferX Compiler可以将TensorFlow Lite 或者 ONNX 的模型直接转换为可以在InferX X1上运行的程序。

基于多项Flex Logix 的专有技术，InferX X1 采用了一种全新的架构，可以在较小面积内实现较高的吞吐量。其中，Flex Logix 专利的 XFLX可编程互联网络架构，也被应用于嵌入式FPGA技术，并在过去数年中被国内外多家知名公司所使用。其中包括 Dialog半导体、波音、桑迪亚国家实验室、以及大唐电信旗下的辰芯科技。除了 XFLX以外，InferX X1还用到了可重配置张量处理器。它由64个一维的张量处理器构成，可通过重新配置来高效地支持各种神经网络模型的运算。由于重配置的时间只有几个微秒，所以神经网络模型的每一层都可以拥有经过优化的数据路径。

InferX X1的批量生产芯片和配套软件将于2021年第二季度开始全面出货。用户样品及早期软件工具则计划于2021年第一季度开始对用户进行供货。