全球TMT2020年10月15日，国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货量将达到历史新高。硅晶片是半导体的核心制造材料，而半导体又是所有电子产品（包括计算机、通信产品和消费电子产品）的重要组成部分。

SEMI产业研究与统计主管Clark Tseng表示，尽管受到全球半导体供应链变化和COVID-19大流行等压力，今年的硅晶片出货量仍在恢复。随着COVID-19加速数字化以改变企业及其在全球范围内的服务，我们预计未来两年将继续增长。