新思科技与台积公司合作为先进封装解决方案提供设计流程

全球TMT2020年10月9日,新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布与台积公司合作,为先进封装解决方案提供经过认证的设计流程。这些解决方案使用新思科技3DIC Compiler产品,进行CoWoS®-S (基于硅中介层的CoWoS)和InFO-R(基于高密度晶圆级RDL InFO)设计。3DIC Compiler为当今高性能计算、汽车电子和移动产品等应用场景所需的复杂多裸片系统提供了封装设计解决方案。

新思科技3DIC Compiler解决方案提供了统一的芯片封装协同设计和分析环境,可在封装中创建最佳的2.5D/3D多裸片系统。该解决方案包括台积公司设计宏单元(MACRO)支持以及基于CoWoS®技术的高密度中介层连接器自动布线等功能。对于基于RDL的InFO设计,通过自动DRC感知、全角度多层信号和电源/接地布线、电源/接地层创建和虚拟金属插入,以及对台积公司设计宏单元的支持,可将计划时间从数月缩短到几周。

对于CoWoS-S和InFO-R设计,需要在封装和整个系统的背景下分析裸片。裸片感知封装和封装感知裸片的电源完整性、信号完整性和热分析对于设计验证和签核至关重要。将Ansys的RedHawk系列芯片封装协同分析解决方案集成到3DIC Compiler可以满足这一关键需求,从而实现无缝分析和更快地收敛到最佳解决方案。通过优化设计冗余,客户可以实现更小尺寸的设计和更高的性能。