（全球TMT2025年10月14日讯）MiTAC神雲科技股份有限公司宣布，将于2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，美国圣何塞）登场，并在C14展位展示最新AI集群与数据中心解决方案。本次展出涵盖AI、HPC、云计算与企业级应用，完整呈现神雲科技服务器从单机到集群的整合实力，并携手AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA与Solidigm等合作伙伴，共同推动开放计算与可持续发展。

神雲科技在本次展会上发布完整的整柜级数据中心解决方案，OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放计算基础架构与传统企业数据中心的两大发展方向。OCP ORv3 43OU液冷机柜，可搭载多达14台C2811Z5多节点服务器，每个节点支持AMD EPYC 9005系列处理器及DDR5内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署而设计。EIA 45U风冷机柜，配置4台G8825Z5 8U AI服务器，搭载AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，为大规模语言模型训练与生成式AI推理提供强大算力支撑。

神雲科技还将进行Live Demo，展示OpenBMC与Open Platform Firmware (OPF) 如何在真实环境中重塑数据中心的管理模式，携手全球领先厂商，共同推动OCP OPF规范的制定。在展示集群解决方案与开源固件创新之后，神雲科技还将完整呈现其服务器产品线，涵盖AI计算、HPC与云计算，以及企业级数据处理，展现从单机到集群的全面升级实力。