全球TMT2020年6月23日，新思科技宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司N6和N5制程技术认证。新思科技与台积公司的长期合作加速了主要垂直市场的下一代产品设计，包括高性能计算(HPC)、移动、5G和人工智能(AI)芯片设计。

这是多年来广泛合作的结果，为的是提供优化的设计解决方案，通过创新加快下一代设计的进程，实现节能和设计性能方面的优化。新思科技与台积公司的合作还拓展到包括CoWoS^®、InFO和TSMC-SoIC^TM 在内的3DIC制程技术，以实现可扩展的集成，从而获得更强大的功能和系统性能。

新思科技多款设计工具在高性能计算和移动设计流程方面有所创新并获得认证，这使设计人员能够充分利用台积公司的N6和N5制程技术，改善密度、工作频率和功耗。经过改进，这些工具也能够支持低功耗移动和5G设计的超低VDD要求。