全球TMT2020年3月10日讯，台积电把2020年的投资设备额最多提高至160亿美元，增至历史最高水平；英特尔计划2020年投入约170亿美元；三星并未透露具体计划，但预计在2019年的26.9万亿韩元的基础上有所增加。

这是因为随着半导体行业的复兴，5G实用化更增加了广泛产业的半导体需求；以及采用“EUV”（极紫外线）光刻设备的问世，半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。半导体的电路线宽越细微化，性能越会提高，耗电量也将降低。现在最先进的是7纳米，而此工艺需要采用极紫外线光刻设备。以1台高价设备为核心，台积电和三星正在展开投资竞争。 （全球TMT www.tmtnews.tech）