全球TMT2019年12月9日讯，新思科技近日宣布推出设计解决方案来支持三星采用EUV光刻技术的7纳米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多颗裸晶芯片集成(MDI™)技术。新思科技Fusion设计平台和定制设计平台能够加快原型设计和分析，帮助设计人员应对来自5G、人工智能和高性能计算(HPC)等加速发展市场的上市时间压力。

新思科技 Fusion 设计平台和定制设计平台支持的三星代工厂的7LPP 2.5D-IC MDI的关键产品和特征包括：

• Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案：全自动硅中介层布线、微凸块、硅通孔和C4凸块间的最佳自动布局和布线
• IC Compiler™ II布局和布线：全面支持中介层制造、裸晶芯片间布局和布线以及中介层通道和电源布线
• RedHawk™ Analysis Fusion In-Design EM/IR：多颗裸晶芯片和硅中介层的无缝 In-Design EM/IR分析、通过清除遗漏过孔、开路或短路连线实现强大的电源分配网络设计，与ANSYS® RedHawk 签核分析的结果一致
• Custom Compiler™设计环境：基于功能强大的原理图的简单配置和SPICE deck自动生成功能实现用于HBM和高速接口(HSI)通道的电源和信号完整性分析
• HSPICE®信号完整性分析：PCIe Gen4的线性、瞬态和StatEye分析
• FineSim®电源和信号完整性分析：针对电源完整性、串扰、抖动的AC和瞬态分析以及HBM SSO分析（全球TMT www.tmtnews.tech）