（全球TMT2022年5月18日讯）今日要点：荣耀70系列官宣5月30日发布；一加Ace 竞速版正式发布；阿里云启用第三座德国数据中心；富士康将在马来西亚建芯片工厂。

荣耀70系列官宣5月30日发布

荣耀手机将于5月30日举行新品发布会，届时发布旗下荣耀70系列。荣耀CEO赵明透露，荣耀70系列从设计、拍照、性能、Vlog，以及综合体验，都有非常重磅的特性和功能推出。相关爆料显示，荣耀70系列主摄为5400万像素，同时超大杯还向索尼定制了一款IMX800大底传感器。该系列采用6.67英寸OLED屏幕，额定4800mAh电池，最高支持100W有线快充。

一加Ace 竞速版正式发布

一加发布最新旗舰配置手机一加Ace竞速版。该新机搭载定制版天玑8100-MAX 、HyperBoost全链路游戏稳帧引擎、6400万全场景三摄、6.59英寸的LCD高刷屏支持120Hz的变速高刷、金刚石8层散热系统、内置5000mAh大电池、支持67W超级闪充，起售价1999元。

阿里云启用第三座德国数据中心

阿里云宣布在德国法兰克福新增一座数据中心已正式启用，至此，阿里云的德国法兰克福节点扩展至3AZ可用区形态。该节点曾服务于东京奥运会和北京冬奥会，支持两届奥运会通过阿里云向全球转播。目前，阿里云在全球范围内运营的可用区达到84个，覆盖27个地域节点。

富士康将在马来西亚建芯片工厂

富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。