（全球TMT2021年11月26日讯）前有小米、百度，后有阿里、腾讯，国内这些科技互联网企业除了此前风风火火地一并加入“造车”阵营，近期还接连公布了另一项研发成果，那就是“自研芯片”。不管是原本依靠购买芯片的科技公司、汽车制造商还是跨界入局的互联网大厂，伴随着“软硬件一体化”趋势的加强，都想在芯片赛道上秀一把自己的研发实力。

而芯片研发绝非一蹴而就，此前甚是保密的各大公司，如今算是交出了他们的第一个芯片研发作业。 

BAT齐聚芯片赛道：

11月3日，腾讯在2021数字生态大会上首次披露了芯片相关进展。腾讯推出三款自研芯片，分别是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。腾讯云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏表示，腾讯在几年前组建了芯片团队，目前腾讯AI推理芯片“紫霄”性能相比业界提升100%，已经流片成功并顺利点亮，可实现大规模量产。此外，自研的视频转码芯片“沧海”，压缩率比业界芯片提升30%以上，智能网卡芯片“玄灵”相比起业界产品性能提升了4倍。

随着腾讯芯片的发布，传统中国互联网三巨头再次集结。相比腾讯，百度、阿里巴巴早几年就发力芯片研发领域。2018年，百度在AI开发者大会上发布了自研的中国第一款云端全功能AI芯片“昆仑”。时隔3年，李彦宏再次宣布自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。该芯片采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比第一代性能提升2至3倍。

阿里巴巴于2018年成立了旗下半导体公司——平头哥，打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。此前几年，平头哥先后推出过玄铁系列芯片、含光系列芯片等。在今年，平头哥发布了自研云芯片倚天710，是阿里第一颗为云而生的CPU芯片。倚天710采用5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz。阿里数据显示，该芯片性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。不过，倚天710芯片不出售，主要供阿里云自用。

 小米OV出击国产手机“芯”： 

自研芯片对手机等电子产品的重要性不言而喻，国外有苹果，国内也有华为作为先例。早几年前，华为依靠海思芯片在研发领域和消费市场上快速奔跑。而仅仅2年，因为美国限制，无“芯”可用的华为就在国际舞台上跌出前五。华为的“黑天鹅”事件也给中国的其他手机制造商敲响警钟，掌握核心科技才能获得长远发展。

此前小米、OPPO、vivo都是采购高通、联发科等专业芯片厂商的成品，这虽然省心，但也有着成本高、同质化严重、受制于供应链等问题。华为事件后，小米OV相继加快了布局芯片产业链的步伐，一方面采购，一方面自主研发，两条腿走路。

虽然不是更为核心的通用SoC芯片，小米OV都选择先在图像处理芯片上下手。小米于2017年由旗下松果电子发布首款自研SoC芯片澎湃S1，这款芯片并未砸出多大水花，而小米的芯片项目也是困难重重。直到今年3月，小米才发布了第二款芯片——影像芯片澎湃C1。在央视播出的纪录片《强国基石》中，负责牵头研发的左坤隆博士透露，ISP芯片只是起点，小米还是会回到手机心脏器件SoC的研发中。

今年8月，vivo发布了自主研发的专业影像芯片V1。为了这颗芯片，vivo组建了超过300人的研发团队，经过24个月的研发。官方介绍，vivo V1拥有高性能、低功耗、低延时的特性，和同等软件算法相比，vivo自主研发的V1芯片可降低约50%的功耗。 

OPPO虽然还并未正式推出自研芯片，但关于OPPO“造芯”的消息却已传得沸沸扬扬。先是称OPPO代号为“马里亚纳计划”的自研芯片计划一直在推进中。后来是外媒报道，OPPO在研发高端的3纳米芯片，有望能在2023年或者2024年面世。近来又有博主爆料，OPPO将在明年年初发布的旗舰手机上使用自研影像芯片。这些消息孰真孰假尚未可知，但想要在高端手机市场“三分天下有其一”的OPPO想必也会在自研芯片上下功夫。 

造车造手机还要造芯的吉利： 

随着全球汽车行业面临日益严峻的缺芯困境以及自动驾驶等技术的发展，汽车芯片也成为人们关心的一大焦点。近日，刚刚宣布要开始入局手机市场的吉利在高端芯片上也有突破。

吉利发布了首款自研智能座舱芯片--SE1000。根据吉利介绍，SE1000是中国第一颗7nm车规级SoC芯片，采用87层电路，集成了88亿颗晶体管。SE1000智能座舱芯片将会在2022年开始量产。此外，吉利还有一款自研5nm芯片计划在2024到2025年推出。此前吉利表示，未来五年将拿出1500亿人民币用于技术研发。按照计划，吉利会在2025年实现L4级别自动驾驶商业化，并完全掌握L5级别自动驾驶技术。 

除吉利以外，包括比亚迪、斯达半导体、裕太微电子、地平线、黑芝麻智能科技等国内企业也都在汽车芯片上积极投入并做出成绩。

芯片产业无疑已经成为各国高科技竞赛中的主要项目，中国科技企业在芯片上的发力，逐渐获得核心技术的可控权，我们也期待看到中国的科技企业未来在芯片上可以有更多突破，打造出强大的“中国芯”。